先来看一段简单代码:
[cpp] view plaincopy在CODE上查看代码片派生到我的代码片
#include <stdio.h>
#include <unistd.h>
int main()
{
printf("%d\n",getpid());
while(1);
}
运行结果：
这时另开一个终端，输入cat /proc/10073/maps，出现如下显示：
[cpp] view plaincopy在CODE上查看代码片派生到我的代码片 08048000-08049000 r-xp 00000000 fd:01 14844 /home/Alex/DaNei/Interview/a.out 08049000-0804a000 r--p 00000000 fd:01 14844 /home/Alex/DaNei/Interview/a.out 0804a000-0804b000 rw-p 00001000 fd:01 14844 /home/Alex/DaNei/Interview/a.out 4427b000-4429a000 r-xp 00000000 fd:01 393917 /usr/lib/ld-2.17.so 4429a000-4429b000 r--p 0001e000 fd:01 393917 /usr/lib/ld-2.17.so 4429b000-4429c000 rw-p 0001f000 fd:01 393917 /usr/lib/ld-2.17.so 442a3000-4445b000 r-xp 00000000 fd:01 393918 /usr/lib/libc-2.17.so 4445b000-4445c000 ---p 001b8000 fd:01 393918 /usr/lib/libc-2.17.so 4445c000-4445e000 r--p 001b8000 fd:01 393918 /usr/lib/libc-2.17.so 4445e000-4445f000 rw-p 001ba000 fd:01 393918 /usr/lib/libc-2.17.so 4445f000-44462000 rw-p 00000000 00:00 0 b7752000-b7753000 rw-p 00000000 00:00 0 b7769000-b776b000 rw-p 00000000 00:00 0 b776b000-b776c000 r-xp 00000000 00:00 0 [vdso] bfe13000-bfe34000 rw-p 00000000 00:00 0 [stack]
实际上，第一行是代码区所占的内存空间，804800-804900，实际上几乎所有的linux程序代码段都是从804800开始的，第二行是全局栈区所占的内存空间，第三行是堆空间所占的内存空间，最后一行是局部栈所占的内存空间。
同时，我们会发现除了代码段的权限是r-xp(可读-不可写-可执行-私有保护)之外，其他三个都是不可执行的。
标签：
CentOS,程序内存,空间分配
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2025/2/1
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。